文章目录

引言

1 电子设备工程塑料应用分析

2 工程塑料选择

2.1 加工工艺

2.2 材料性能

3 导电涂料选择

3.1 电磁屏蔽实验

3.2 三防实验

4 某工业造型机箱减重设计

4.1 机箱结构

4.2 减重设计

4.3 力学分析

4.4 热学分析

4.5 实验验证

    4.5.1 力学实验

    4.5.2 电磁兼容实验

4.6 小结

5 结束语

文章摘要:文中主要通过工程塑料的应用实现电子设备减重的目的。首先对电子机箱结构部分各个主要功能进行分析，讨论用工程塑料替换金属材料的可行性。可通过替换承力部件而非导热部件实现工程塑料的应用。然后针对工程塑料普遍不导电的问题，采用金属涂层提高其导电性。选用了几种不同的导电涂料进行实验，测试它们的导电性能及三防性能。最后采用塑料及尼龙材料，使用3D打印技术结合机械加工的方式，替换部分结构件，对某电子机箱进行了减重设计，并对制作的实物进行了力学及电磁兼容实验以验证该方法的有效性。

文章关键词:

论文作者:骆德军 张博 翁俊 廖全文 

作者单位:北京无线电测量研究所 

论文DOI:10.19659/j.issn.1008-5300.2022.02.015

论文分类号:TQ322.3;TN957